底部填充胶(underfill)用于芯片尺寸封装(CSP)或焊球阵列封装(BGA)的底部填充制程中，能够有效降低芯片与基板之间的总体温度膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，大大提升产品的耐用性，降低失效可能性。

　　重点关注性能：返修性

　　底部填充胶通常要求具有可返修性。由于印刷电路板(PCB)的价值较高，如发现芯片不良的话就要对芯片进行返修。可返修性允许清除底部填充胶以便对 PCB 再度加以利用，从而节约成本。

　　有行鲨鱼——电子行业板级底部填充胶SHARK 1162

　　随“芯”所欲 易于返修

　　SHARK 1162 是有行鲨鱼推出的一款电子行业板级底部填充胶，主要用于 BGA 与 CSP 芯片焊点填充，是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂，为低卤环保产品。该产品具备良好的填充性、可靠性和返修性等特点，在实际工业应用表现上表现优异。

　　特点及优势

　　低粘度，流动性能好，低CTE，高Tg ，低模量，可返修清洗

　　技术参数

　　固化前特性

　　典型固化性能

　　推荐固化条件: 10 min @ 130°C (可以根据客户固化设备、烘箱温度的不同做适当调整)

　　固化热失重: < 1%

　　固化后特性

　　SHARK1162 具有可返修、易清洗的特点，胶体在加热到特定温度后，配合专业工具，可高效清理且不损伤焊盘，提高返修良率。

　　产品性能展示(三)：返修操作

　　由于环氧树脂的化学特性，SHARK 1162 在受热固化后呈现玻璃体特性，本体强度和粘接强度较高，返修不当容易造成焊盘脱落、PCB 变形或损坏BGA。为更好发挥SHARK1162 优势，本期内容将分享 SHARK1162 的正确返修步骤。

　　工具及材料准备

　　工具：热风枪，烙铁，返修工作台，刮刀

　　材料：助焊剂，吸锡带

　　1、距离2-3cm，热风枪均匀加热芯片及芯片四周至200-300°C

　　2、用刀片轻轻沿芯片边缘划开芯片及板底胶水粘接处

　　3、使用助焊剂涂抹在芯片边缘，继续使用热风枪均匀加热整个芯片。

　　4、使用刮刀从一个脚轻轻嵌入芯片和板底缝隙，尝试翘起芯片。

　　5、板底清理：涂抹助焊剂，配合热风枪，用刮刀和吸锡带细心刷清理板上残胶及残余锡

　　6、芯片清理：涂抹助焊剂，使用吸锡带配合烙铁去除芯片上的残留锡浆。烙铁温度推荐230~280℃。

　　返修注意事项

　　1、芯片级维修需专业人士操作

　　2、加热温度及维修时间因芯片大小锡浆种类而异