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集成电路及智能终端封装解决方案

产品涵盖

有行鲨鱼,为先进的电子&半导体芯片封装,提供替代进口材料的应用解决方案

半导体底部填充

解决方案

通过自研特殊超高纯改性环氧树脂的设计合成,配合电子级球形填料的制备、改性与复配,通过毛细底部填充 (CUF),提高芯片结构强度和可靠性。
  • 超低粘度(500-6000mPa.S)
  • 高玻璃态转化温度(Tg≧130℃ )
  • 极低的热膨胀系数(CTE)alpha1<30ppm/°C
  • 高断裂韧性、低翘曲、可返修

显示屏光学贴合

解决方案

粘接透明光学元件,将面板与触控屏全贴合,有效减少光反射和光透过的损耗、隔绝尘埃等异物和水汽进入,提高视觉效果。在大尺寸、曲面贴合、异形产品应用领域具有明显的优势。
  • 紫外光快速固化 UV CURE ( 1000mw / cm @ 1s-3s )
  • 极低的固化收缩率( < 0 . 5 % )降低 mura 产生概率,为减薄贴合胶层厚度提供了可能性
  • 耐候性超强,在高温、超低温、 UV 长期( hours )光学稳定, L * 298 % , b*<0.5, Haze(%)<0.5
  • 尺寸稳定性好,体积电阻率、粘接力与弹性模量受温度影响小(-40°c 至 150°c)

摄像机模组粘接

解决方案

光学镜头遮光材料:
光致变色技术=透明变黑,固化后 OD 值可控在01-3,且不可逆褪色
低温固化胶:
低温快速固化(≤80°C),高耐湿热,超低的 RBO(析出距离0.1mm)
Active Alignment Dual Cure Adhesive :
UV快速定位+低温固化,对LCP/PBT 等低表面能材料粘接性好,高可靠性
  • 优秀的施工性能,高宽比> 0.6

  • 优秀的黑度及低透光度,满足特殊的光学需求

  • LED 快速固化( UVCURE ( 1000mw / cm @ 15 一 35 )

  • 高粘接力,高可靠性( SFR 变异 30 )