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集成电路及智能终端封装解决方案

产品涵盖

有行鲨鱼，为先进的电子&半导体芯片封装，提供替代进口材料的应用解决方案。

半导体底部填充

解决方案

通过自研特殊超高纯改性环氧树脂的设计合成，配合电子级球形填料的制备、改性与复配，通过毛细底部填充 (CUF)，提高芯片结构强度和可靠性。
  • 超低粘度 (500-6000 mPa·s)
  • 高玻璃态转化温度(Tg≧130℃ )
  • 极低的热膨胀系数(CTE)alpha1<30ppm/°C
  • 高断裂韧性、低翘曲、可返修
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显示屏光学贴合

解决方案

粘接透明光学元件，将面板与触控屏全贴合，有效减少光反射和光透过的损耗、隔绝尘埃等异物和水汽进入，提高视觉效果。在大尺寸、曲面贴合、异形产品应用领域具有明显的优势。
  • 紫外光快速固化 (1000 mW/cm² @ 1-3 秒)
  • 极低的固化收缩率（< 0.5 %）降低 mura 产生概率，为减薄贴合胶层厚度提供了可能性
  • 耐候性超强，在高温、超低温、 UV 长期（ hours ）光学稳定，L* ≥ 98%, b* < 0.5, Haze(%) < 0.5
  • 尺寸稳定性好，体积电阻率、粘接力与弹性模量受温度影响小（-40°C 至 150°C)
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摄像头模组粘接

解决方案

光学镜头遮光材料:
光致变色技术=透明变黑，固化后 OD 值可控在0.1-3,且不可逆褪色
低温固化胶:
低温快速固化(≤ 80°C)，高耐湿热，超低的 RBO(析出距离0.1mm)
Active Alignment Dual Cure Adhesive :
UV快速定位+低温固化，对LCP/PBT 等低表面能材料粘接性好，高可靠性

  • 优秀的施工性能，高宽比＞0.6

  • 优秀的黑度及低透光度，满足特殊的光学需求

  • LED 快速固化 (UV CURE 1000 mW/cm² @ 15-35 秒)

  • 高粘接力，高可靠性（ SFR 变异 30 )

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