2024-03-28
芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响),确保芯片能够可靠地与外部电路连接,以及提供必要的热管理。因此,芯片封装材料需要具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,低应力等特点。
有行鲨鱼芯片封装解决方案
有行鲨鱼提供0级,1级,2级芯片封装所需的胶粘剂,包括COB包封胶、板级底部填充胶、倒装芯片封装胶、FPC上元器件保护胶等。
COB包封胶 1161
应用点
芯片包封 , 对IC与晶片起到保护作用
产品特点
● 高纯度,低CTE,低收缩率
● 高Tg,耐高温 , 回流性佳
● 高可靠性
板级底部填充胶 1162
应用点
BGA与CSP芯片焊点填充
产品特点
● 超低粘度 ,快速流动 ,填充效果好
● 高Tg, 耐高温
● 低CTE ,低应力 ,形变小
倒装芯片封装胶 1163
应用点
倒装芯片用底部填充
产品特点
● 低CTE,耐热性好,高可靠性
● 流变性能好,高纯度
● 性能均衡,较好韧性减少翘曲的同时具备一定结构强度
FPC上元器件保护胶 1164
应用点
FPC上面QFN元器件保护
产品特点
● 低温固化
● 流平性好
● 易返修
● 低卤
有行鲨鱼专注于集成电路与半导体、智能终端、新能源等多个行业的粘合剂研发与应用。我们的专业研发团队致力于为客户提供定制化的粘合剂解决方案,旨在帮助客户降本增效、提高产品的可靠度与耐久度,提升客户的最终产品品牌价值。