| 性能特点 | 室温流动性好 / 固化速度快 / 卓越的可靠性 / 可返修 |
|---|---|
| 粘度(cPs@25℃) | 300~500 |
| 固化方式 | 8分钟/130℃ |
| 断裂伸长率(%) | 2.60 |
| 玻璃化转变温度(C) | 106 |
| 性能特点 | 一级封装底填 / 快速固化 / 可返修 / 卓越的耐冷热循环表现 |
|---|---|
| 粘度(cPs@25℃) | 4,000-7.000 |
| 固化方式 | 10分钟/150℃ |
| 断裂伸长率(%) | 130 |
| 玻璃化转变温度(℃) | 25 |
| 性能特点 | 二级封装底填 / 室温快速流动 / 无气泡 / 可返修 / 卓越的可靠性 |
|---|---|
| 粘度(cPs@25C) | 300~600 |
| 固化方式 | 10分钟/130℃ |
| 断裂伸长率(%) | 108 |
| 玻璃化转变温度(℃) | 60 |
