半导体先进封装的创新与研发，旨在提高芯片封装的可靠性和耐用性，我们研发的环氧材料在(-55℃～200℃)超宽温域内保持稳定的机械与热性能，满足先进封装工艺对高可靠性、低应力的严苛需求。

针对功率器件（IGBT、高压电源模组等）的严苛工况需求，我们开发了新一代环氧胶粘剂体系，结合改性环氧树脂的耐高温特性、实现功率器件在-60℃～200℃极端温度、高湿度及强电磁干扰环境下的长效稳定粘接。

针对智能手机轻薄化、高可靠性与摄像模组高精度对位需求，我们开发了系列高性能光学级胶粘剂，涵盖UV固化、热固化及压敏胶体系，满足屏幕贴合、结构件固定、摄像模组封装等关键环节的粘接、密封与抗冲击需求。材料兼具高透光性、低挥发与耐老化特性，适配自动化点胶工艺。